+ פרסם תגובה
תוצאות 1 עד 2 מ 2
  1. #1
    Editor-in-chief הסמל האישי של natish
    תאריך הצטרפות
    Oct 2007
    הודעות
    23,548
    תודה
    2,089
    הודו לי 7,571 פעמים ב 3,502 הודעות

    ברירת מחדל הקרב על ה- A

    בעודה מתרחקת מסמסונג כספקית החומרה שלה, אפל מחפשת יצרנית לרכיבי ה- Ax של ה- iDevices. המתמודדות: TSMC, סמסונג ואינטל.






    מאז שאפל השיקה את האייפון ב- 2007, החברה השתמשה ברכיבי עיבוד הידועים יותר בשם "מערכת על שבב" (באנגלית System On a Chip או בקיצור SOC) שסמסונג ייצרה עבורה. הדבר המשיך גם כאשר אפל עברה להשתמש ברכיבי ה- Ax שהם SOC פרי פיתוחה, כשהיא מסתמכת על כישורי הייצור וה- FAB-ים של סמסונג שבמשך השנים צברה ניסיון רב בתחום ייצור השבבים. אולם כידוע לכולם סמסונג ואפל כבר לא ממש חברות טובות והיריבות המרה בין 2 החברות שהתפתחה למלחמת פטנטים, אותה רצה קוק למנוע בכלל מההתחלה, הרחיקה בין 2 השותפות וגרמה לאפל לחפש ספקיות חומרה אחרות. עד כה אפל עברה להשתמש בחברות אחרות עם מספר רב של רכיבים כמו למשל מסכים (LG ו- Sharp), רכיבי זיכרון מסוג פלאש (טושיבה, הייניקס, סנדיסק ועוד) וכו'. בתקופה האחרונה יש דיווחים רבים לגבי מעבר בתחום האחרון עליו אפל ממשיכה להסתמך על סמסונג והוא בייצור רכיבי ה- Ax של החברה.

    רוב השמועות ציינו עד כה שאפל רוצה להעביר את ייצור רכיבי ה- Ax מסמסונג ליצרנית השבבים הטיוואנית TSMC ולהשתמש בטכנולוגיית ה- 28 ננומטר של החברה. אולם בימים האחרונים עולים דיווחים חדשים ומעניינים לא פחות. הראשון מגיע מסוכנות הידיעות רויטרס המציינת שבזמן האחרון מתרחשים מפגשים בין בכירים באפל לבין בכירים באינטל, הדנים בהעברת ייצור רכיבי ה- Ax ליצרנית המעבדים (PC) הגדולה בעולם. הידיעה למרות שגורמת להרמת גבה היא לא מפתיעה לגמרי. מהצד של אינטל, ענקית השבבים מעוניינת מאוד לבצע דריסת רגל של ממש בתחום המובייל, תחום שנוכחותה כמעט אפסית כשהחברה לא השכילה להבין את המעבר למובייל. בתקופה האחרונה אינטל השיקה ליין של רכיבי Atom המיועדים למכשירי מובייל אולם נראה כי יש מספר מאוד מצומצם של מכשירים מבוססי אנדרואיד שמגיע עם הרכיבים הללו. כמו כן, כשמכירות ה- PC צונחות מרבעון לרבעון אל מול צמיחה גוברת ועולה של מכשירי מובייל הכוללים סמארטפונים וטבלטים המבוססים על מעבדים בארכיטקטורה של ARM, בהחלט אפשרי שאינטל מוכנה להתפשר, ולא לייצר רכיבים ומעבדים פרי פיתוחה כדי לשמור על הכנסותיה.



    מהצד של אפל גם יש אינטרס לא מועט. מצד אחד אפל מעוניינת למחוק את סמסונג באופן מהיר ככל האפשר מרשימת הספקיות שלה ואינטל היא בהחלט אפשרות ראויה, זאת הודות ליכולות הייצור והטכנולוגיה המתקדמת של ענקית השבבים, אותה אפל יכולה לנצל עבור רכיבי ה- Ax שלה. כמו כן אפל עובדת עם אינטל מזה מספר שנים, זאת אחרי שהחברה עברה להשתמש במעבדי אינטל במחשבי המק שלה בשנת 2005, כשבמשך שנים החברה השתמשה במעבדי PPC מתוצרת מוטורולה. מה שכן בעבר הביע סטיב ג'ובס את חוסר שביעות הרצון שלו מצריכת ההספק של המעבדים של אינטל, אולם יתכן מאוד ואינטל כבר הפנימה את העניין שהוא חשוב מאוד למכשירי מובייל והיא הציגה לאפל את מרכולתה. מה שכן צעד שכזה מכיוונה של אפל לבטח יגרום לענקית המובייל לחתום על חוזה מחייב ובלעדי מול אינטל, כדי שזו לא תשתמש בידע שהיא מקבלת מאפל עבור רכיביה שהיא תייצר עבור המתחרות של אפל בתחום המובייל.

    אפל בעבר כבר נכוותה לא מעט משותפותיה שהעתיקו או השתמשו בטכנולוגיה דומה לזו שאפל הציגה להן במוצרים שלהן. אחת הדוגמאות הטובות ביותר היא סמסונג שלפי הדיווחים האחרונים, מלבד להעתיק מאפל דברים רבים שגרמו למעשה לריחוק בין 2 החברות, עוברת להשתמש ברכיב העיבוד הגרפי PowerVR SGX 544MP בדומה לזה שאפל משתמשת ברכיבי ה- A6 שלה וזונחת את רכיבי העיבוד הגרפי ARM Mali-T604 בה היא השתמשה ברכיבי ה- Exynos 5 Dual.



    מספר דיווחים ברשת מגלים שאפל רוצה לבזר את ייצור רכיבי ה- A7 העתידיים שלה תחת מספר יצרניות כאשר לפי הדיווח סמסונג תמשיך לייצר כמחצית מרכיבי ה- A7 של אפל, TSMC שתייצר עוד כ- 40% מרכיביה של אפל ואינטל שתייצר עוד כ- 10% מרכיבי ה- A7 כחלק מתהליך פיילוט ניסיוני. בכיר ב- TSMC שציין כי החברה סיימה לאחרונה את תיכון רכיבי ה- A7 בתהליך ה- 20 ננומטר של החברה שיכנס לתוקף במהלך 2014 מאחר ולחברה יש עדיין מספר נושאים לעבוד עליהם, הוסיף ואמר שלדעתו לאפל יש מספר אפשרויות עבור רכיבי ה- A שיוצגו בדגמים חדשים שהחברה צפויה להציג במהלך הקיץ והסתיו הקרובים, הכוללים שימוש במעבד גרפי חזק יותר או מעבר לשימוש בייצור בטכנולוגיית 28 ננומטר שתאפשר רכיבים חסכוניים יותר על פני הנוכחיים שמיוצרים בתהליך של 32 ננומטר.
    תמונות מצורפות תמונות מצורפות
    • סוג הקובץ: jpg A14.jpg‏ (20.7 קילובייט, 25866 צפיות)






  2. #2
    iPhoner חדש
    תאריך הצטרפות
    Sep 2008
    הודעות
    23
    תודה
    1
    הודו לי 4 פעמים ב 4 הודעות

    ברירת מחדל תגובה להודעה: הקרב על ה- A

    לייצר רכיב אחד בשלשה FAB שונים זה בשתי מילים - בזבוז כסף.
    הדבר אומר שצריך לבצע את כל תהליך ה-Backend 3 פעמים כי יש 3 סוגים שונים של תאי ספרייה (ולעיתים, אם מכניסים אותם גם לקוד ה-RTL אז יצטרכו לשנות את הקוד עצמו). צריך לחזור על תהליך ה-layout שוב - 3 פעמים.
    שני התהליכים הנ"ל בפרוייקט רגיל בטכנולוגיית 28 מ"מ לוקחים בערך חצי שנה (עם צוות של לפחות 10-15 מהנדסים, זאת אומרת בין 5-8 שנות אדם). להכפיל את זה בשלש נשמע לי הזוי.
    גם בניהול ה-post silicon מול ה-FAB זה כאב ראש ענק. אתה מכפיל בשלש את הסיכוי לבעיות ייצור (לכל FAB יש את הבעיות שלו). לנהל מלאים משלשה FAB שונים וכו'
    לא נשמע לי שווה את זה.
    מה שכן ידוע שלאינטל יש ב-FAB שלה טכנולוגיות מאד מתקדמות, ומי שמייצר שם יכול להשיג דברים שב-FAB אחרים בדר"כ אין.






+ פרסם תגובה

אשכולות דומים

  1. גוגל נגד אפל| הקרב מתחזק
    על ידי natish בפורום חדשות
    תגובות: 3
    הודעה אחרונה: 12/05/11, 21:36
  2. אין אני מגיע ל''לוח בקרה'' של המק
    על ידי tomer1749 בפורום Mac
    תגובות: 23
    הודעה אחרונה: 05/10/10, 14:57
  3. הקרב על הטאבלט
    על ידי natish בפורום iPad אייפד - הטבלט של אפל
    תגובות: 1
    הודעה אחרונה: 03/04/10, 00:34
  4. בעיה|לוח בקרה
    על ידי shirde בפורום פורום משוב
    תגובות: 9
    הודעה אחרונה: 06/03/09, 19:56

הרשאות פרסום

  • אין באפשרותך לפרסם אשכולות חדשים
  • אין באפשרותך לפרסם תגובות
  • אין באפשרותך לצרף קבצים
  • אין באפשרותך לערוך את הודעותיך
  •